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2016年11月

"Snapdragon 835"は10nmプロセス製造、USB PD互換の急速充電技術を採用?

830じゃなくて835…? 17日朝(現地時刻)、米Qualcommは、2017年にリリースされる予定のハイエンドスマートフォン向け上位SoC"Snapdragon 835"の開発を行っていることを発表しました。 関連する投稿: 【次期SoC】Snapdragon 830では飛躍的な性能向上が期待できる? ソース …
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Xperia XZの分解ガイドが公開。内部構造は大きく変化、従来機より分解が困難に

中国eWiseTechは、ソニーモバイルの新型スマートフォン"Xperia XZ"の分解ガイドをホームページ上に公開しました。 今回分解する端末 ディスプレイ側から分解していく タッチパネルのコントロールICは従来機にも採用されていたSynaptics製のもの 受話スピーカー部 気密 …
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Xperia XZのダメージテストが公開。樹脂部品が多数、傷には弱め?

スマートフォンの耐久性テストでおなじみのJerryRigEverythingのYouTubeチャンネルで、ソニーモバイルの新型スマートフォン"Xperia XZ"に対する耐傷、耐炎、耐折り曲げテスト動画が公開されています。 関連する投稿: Xperia XZの分解ガイドが公開。内部構造は大きく変化、 …
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【Xperia XZ】内部ストレージの製造元は東芝、サムスン電子、SK hynixの3社。読み書き速度にも差が

国内でも販売が開始されたXperia XZですが、内部ストレージの供給メーカーが3社に分かれていることから、高額な"おみくじ"だと話題になっています。 関連する投稿: ・Xperia XZ/X Compactは買い?特徴や変更点まとめ ・海外版 Xperia XZ 購入レビュー。新しくなったデザイ …
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